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一种纪念币封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020039395.7
申请日：
2020-01-08
公开(公告)号：
CN211969833U
公开(公告)日：
2020-11-20
发明(设计)人：
余忠
孔艳华
申请人：
申请人地址：
100000 北京市昌平区回龙观东大街338号创客广场B3-28-001
IPC主分类号：
B65B1152
IPC分类号：
代理机构：
深圳市深可信专利代理有限公司 44599
代理人：
刘昌刚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-20 | 授权 | 授权 |