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一种纪念币封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120322735.1
申请日：
2021-02-03
公开(公告)号：
CN214453103U
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
应恒智
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市罗湖区翠竹街道贝丽北路42号水贝工业区4栋3楼
IPC主分类号：
B65D2510
IPC分类号：
B65D2500
B65D8500
代理机构：
成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224
代理人：
李通
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-22 | 授权 | 授权 |