一种高导热硅砖

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020831334.4

申请日：

2020-05-18

公开(公告)号：

CN212362837U

公开(公告)日：

2021-01-15

发明(设计)人：

冯昶焜冯文欣冯金满钱学涛崔亚蕾钱子元苏培东

申请人：

申请人地址：

450000 河南省郑州市新密市平陌镇禹寨村四组

IPC主分类号：

F27D104

IPC分类号：

代理机构：

郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138

代理人：

张江森

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-15	授权	授权

共 50 条

[1]

高强高导热硅砖 [P].

周星辉 .

中国专利 :CN216482260U ,2022-05-10

[2]

一种高导热硅砖混料装置 [P].

董巧锋 ;

李旭飞 ;

董政翰 ;

刘建省 ;

弋朝会 .

中国专利 :CN215876957U ,2022-02-22

[3]

一种高导热碳化硅砖 [P].

蒋玉清 ;

喻映君 .

中国专利 :CN205537136U ,2016-08-31

[4]

一种用于高导热硅砖生产的混合装置 [P].

张敦明 ;

张哲 ;

王涛 ;

李珺琪 .

中国专利 :CN112792997B ,2021-05-14

[5]

一种超致密高导热硅砖及其制备方法 [P].

张敦明 ;

张敦新 ;

张哲 ;

李珺琪 .

中国专利 :CN107867868A ,2018-04-03

[6]

焦炉用高导热硅砖及其制备方法 [P].

甘菲芳 ;

薄钧 ;

徐志栋 ;

郑德胜 ;

姜伟忠 ;

王玉霞 ;

唐莉 ;

臧纯勇 .

中国专利 :CN104119081A ,2014-10-29

[7]

一种节能型热风炉用高导热硅砖 [P].

薄钧 ;

张永忠 ;

郑德胜 ;

甘菲芳 ;

邓俊杰 ;

姜伟忠 ;

王玉霞 ;

唐莉 ;

刘勇 ;

王建武 ;

陈志勇 .

中国专利 :CN109574641A ,2019-04-05

[8]

一种高机械强度、高导热率导热片 [P].

刘有泉 .

中国专利 :CN204560110U ,2015-08-12

[9]

一种高机械强度、高导热率导热片 [P].

吴付东 ;

吴康胜 .

中国专利 :CN222119127U ,2024-12-06

[10]

一种高导热散热标签 [P].

李鹏飞 .

中国专利 :CN211019736U ,2020-07-14

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