高强高导热硅砖

被引：0

申请号：

CN202122698202.6

申请日：

2021-11-05

公开(公告)号：

CN216482260U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

周星辉

申请人：

申请人地址：

450000 河南省郑州市新密市超化镇栗林村

IPC主分类号：

F27D108

IPC分类号：

F23M502

代理机构：

北京慧博知信知识产权代理事务所(普通合伙) 11458

代理人：

熊兰兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高导热硅砖 [P].

冯昶焜 ;

冯文欣 ;

冯金满 ;

钱学涛 ;

崔亚蕾 ;

钱子元 ;

苏培东 .

中国专利 :CN212362837U ,2021-01-15

[2]

一种高导热硅砖混料装置 [P].

董巧锋 ;

李旭飞 ;

董政翰 ;

刘建省 ;

弋朝会 .

中国专利 :CN215876957U ,2022-02-22

[3]

焦炉用高导热硅砖及其制备方法 [P].

甘菲芳 ;

薄钧 ;

徐志栋 ;

郑德胜 ;

姜伟忠 ;

王玉霞 ;

唐莉 ;

臧纯勇 .

中国专利 :CN104119081A ,2014-10-29

[4]

一种高导热碳化硅砖 [P].

蒋玉清 ;

喻映君 .

中国专利 :CN205537136U ,2016-08-31

[5]

一种用于高导热硅砖生产的混合装置 [P].

张敦明 ;

张哲 ;

王涛 ;

李珺琪 .

中国专利 :CN112792997B ,2021-05-14

[6]

一种超致密高导热硅砖及其制备方法 [P].

张敦明 ;

张敦新 ;

张哲 ;

李珺琪 .

中国专利 :CN107867868A ,2018-04-03

[7]

一种节能型热风炉用高导热硅砖 [P].

薄钧 ;

张永忠 ;

郑德胜 ;

甘菲芳 ;

邓俊杰 ;

姜伟忠 ;

王玉霞 ;

唐莉 ;

刘勇 ;

王建武 ;

陈志勇 .

中国专利 :CN109574641A ,2019-04-05

[8]

高导热缓冲垫 [P].

唐帅 .

中国专利 :CN221417614U ,2024-07-26

[9]

高导热金属基板 [P].

陈介修 .

中国专利 :CN200941707Y ,2007-08-29

[10]

一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置 [P].

沈跃萍 ;

陈永 ;

沈国宾 ;

李莎 ;

查永贵 ;

周小亮 .

中国专利 :CN213352824U ,2021-06-04

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