沟槽隔离结构、具有该结构的半导体器件以及沟槽隔离方法

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专利类型
发明
申请号
CN00134717.9
申请日
2000-10-12
公开(公告)号
CN1194400C
公开(公告)日
2001-05-02
发明(设计)人
朴泰绪 朴文汉 朴暻媛 李汉信
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L2176
IPC分类号
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
王志森
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有浅沟槽隔离结构的半导体器件及其制造方法 [P]. 
朴柱昱 .
中国专利 :CN1169208C ,2002-07-03
[2]
浅沟槽隔离结构阵列、半导体器件结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207503954U ,2018-06-15
[3]
具有沟槽隔离结构的半导体器件及其制造方法 [P]. 
最上彻 ;
小仓卓 .
中国专利 :CN1155072C ,1999-01-06
[4]
浅沟槽隔离结构和半导体器件 [P]. 
朱梦娜 .
中国专利 :CN208819860U ,2019-05-03
[5]
沟槽隔离结构及其制备方法、半导体器件 [P]. 
兰总金 ;
吴建波 .
中国专利 :CN119650510A ,2025-03-18
[6]
具有浅沟槽隔离的半导体器件及其制造方法 [P]. 
井上健刚 ;
大田裕之 .
中国专利 :CN1665016A ,2005-09-07
[7]
浅沟槽隔离结构的制作方法以及半导体器件 [P]. 
宋化龙 .
中国专利 :CN103456675A ,2013-12-18
[8]
具有浅沟槽隔离结构的半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208767277U ,2019-04-19
[9]
沟槽隔离结构及半导体器件 [P]. 
林仕杰 ;
江文湧 .
中国专利 :CN208738212U ,2019-04-12
[10]
浅沟槽隔离结构、半导体器件及其制备方法 [P]. 
朱梦娜 .
中国专利 :CN110896046A ,2020-03-20