浅沟槽隔离结构和半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821502360.1
申请日
2018-09-12
公开(公告)号
CN208819860U
公开(公告)日
2019-05-03
发明(设计)人
朱梦娜
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01L21762
IPC分类号
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
智云
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
浅沟槽隔离结构和半导体器件的制备方法 [P]. 
朱梦娜 .
中国专利 :CN110896047A ,2020-03-20
[2]
浅沟槽隔离结构、半导体器件及其制备方法 [P]. 
朱梦娜 .
中国专利 :CN110896046A ,2020-03-20
[3]
浅沟槽隔离结构阵列、半导体器件结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207503954U ,2018-06-15
[4]
具有浅沟槽隔离结构的半导体器件及其制造方法 [P]. 
朴柱昱 .
中国专利 :CN1169208C ,2002-07-03
[5]
浅沟槽隔离结构及半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN209401612U ,2019-09-17
[6]
浅沟槽隔离结构及半导体器件 [P]. 
朱贤士 ;
黄德浩 ;
周运帆 ;
许耀光 ;
童宇诚 .
中国专利 :CN210467798U ,2020-05-05
[7]
制造浅沟槽隔离结构的方法和半导体器件 [P]. 
杨海宁 ;
李伟健 .
中国专利 :CN101221927A ,2008-07-16
[8]
具有浅沟槽隔离结构的半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208767277U ,2019-04-19
[9]
浅沟槽隔离结构及半导体器件 [P]. 
朱贤士 ;
黄德浩 ;
周运帆 ;
许耀光 ;
童宇诚 .
中国专利 :CN110379764A ,2019-10-25
[10]
浅沟槽隔离结构及半导体器件 [P]. 
朱贤士 ;
黄德浩 ;
周运帆 ;
许耀光 ;
童宇诚 .
中国专利 :CN110379764B ,2024-05-03