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浅沟槽隔离结构及半导体器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821445560.8
申请日
:
2018-09-04
公开(公告)号
:
CN209401612U
公开(公告)日
:
2019-09-17
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H01L21762
IPC分类号
:
H01L21764
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
智云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
浅沟槽隔离结构及半导体器件
[P].
朱贤士
论文数:
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0
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朱贤士
;
黄德浩
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黄德浩
;
周运帆
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周运帆
;
许耀光
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许耀光
;
童宇诚
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0
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童宇诚
.
中国专利
:CN210467798U
,2020-05-05
[2]
浅沟槽隔离结构和半导体器件
[P].
朱梦娜
论文数:
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0
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0
朱梦娜
.
中国专利
:CN208819860U
,2019-05-03
[3]
浅沟槽隔离结构及半导体器件
[P].
朱贤士
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朱贤士
;
黄德浩
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黄德浩
;
周运帆
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周运帆
;
许耀光
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许耀光
;
童宇诚
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童宇诚
.
中国专利
:CN110379764A
,2019-10-25
[4]
浅沟槽隔离结构及半导体器件
[P].
朱贤士
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
朱贤士
;
黄德浩
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
黄德浩
;
周运帆
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
周运帆
;
许耀光
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
许耀光
;
童宇诚
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
童宇诚
.
中国专利
:CN110379764B
,2024-05-03
[5]
浅沟槽隔离结构阵列、半导体器件结构
[P].
不公告发明人
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN207503954U
,2018-06-15
[6]
具有浅沟槽隔离结构的半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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不公告发明人
.
中国专利
:CN208767277U
,2019-04-19
[7]
一种浅沟槽隔离结构及半导体器件
[P].
赖惠先
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赖惠先
;
童宇诚
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童宇诚
;
林昭维
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林昭维
;
朱家仪
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0
朱家仪
.
中国专利
:CN210142652U
,2020-03-13
[8]
浅沟槽隔离结构、半导体器件及其制备方法
[P].
朱梦娜
论文数:
0
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0
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朱梦娜
.
中国专利
:CN110896046A
,2020-03-20
[9]
浅沟槽隔离结构及其制备方法、半导体器件
[P].
请求不公布姓名
论文数:
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引用数:
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机构:
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119626982A
,2025-03-14
[10]
浅沟槽隔离结构、半导体器件及其制造方法
[P].
刘金华
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘金华
.
中国专利
:CN109755172A
,2019-05-14
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