热传导接触接口

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN00246438.1

申请日：

2000-08-15

公开(公告)号：

CN2445431Y

公开(公告)日：

2001-08-29

发明(设计)人：

徐惠群

申请人：

申请人地址：

台湾省台中市

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

北京三友专利代理有限责任公司

代理人：

曹广生

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-08-29	授权	授权
2005-06-29	专利申请权、专利权的转移专利权的转移	专利申请权、专利权的转移专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:徐惠群变更后权利人:捷飞有限公司变更事项:地址变更前权利人:台湾省台中市变更后权利人:英属维京群岛登记生效日:20050527
2009-10-07	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

高热传导接口装置 [P].

白金泉 .

中国专利 :CN201681821U ,2010-12-22

[2]

接触式热传导电池烘烤夹具 [P].

陈磊 ;

姜运振 ;

陈立军 .

中国专利 :CN209978581U ,2020-01-21

[3]

热传导部件 [P].

大矢崇人 .

中国专利 :CN215496685U ,2022-01-11

[4]

热传导膏 [P].

宋健民 ;

林逸樵 ;

林弘正 .

中国专利 :CN103289651A ,2013-09-11

[5]

热传导片 [P].

久保和彦 ;

程子玥 .

中国专利 :CN207335517U ,2018-05-08

[6]

热传导部件 [P].

森永彰 ;

福园一幸 ;

堂浦刚 ;

泽田晃 .

中国专利 :CN206349353U ,2017-07-21

[7]

热传导设备 [P].

付占林 .

中国专利 :CN201748832U ,2011-02-16

[8]

热传导部件 [P].

福居大志 ;

多田清志 .

中国专利 :CN217929917U ,2022-11-29

[9]

热传导部件 [P].

高桥大辅 .

中国专利 :CN217818299U ,2022-11-15

[10]

热传导部件 [P].

高桥大辅 .

中国专利 :CN217818298U ,2022-11-15

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