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热传导部件

被引：0
申请号：
CN202221272038.0
申请日：
2022-05-25
公开(公告)号：
CN217818298U
公开(公告)日：
2022-11-15
发明(设计)人：
高桥大辅
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
F28D1504
IPC分类号：
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
金成哲;王莉莉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-15 授权 授权
共 50 条
[1]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
多田清志 .
中国专利 :CN217929917U ,2022-11-29
[2]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN217818299U ,2022-11-15
[3]
热传导部件 [P]. 
大矢崇人 .
中国专利 :CN215496685U ,2022-01-11
[4]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN115388692A ,2022-11-25
[5]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111403A ,2022-03-01
[6]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
巽昭生 .
中国专利 :CN115540661A ,2022-12-30
[7]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN113916034A ,2022-01-11
[8]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111404A ,2022-03-01
[9]
热传导部件 [P]. 
森永彰 ;
福园一幸 ;
堂浦刚 ;
泽田晃 .
中国专利 :CN206349353U ,2017-07-21
[10]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111402A ,2022-03-01
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