热传导部件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110986626.4
申请日
2021-08-26
公开(公告)号
CN114111403A
公开(公告)日
2022-03-01
发明(设计)人
花野雅昭 石田淳一 小关敏彦
申请人
申请人地址
中国台湾新北市
IPC主分类号
F28D1502
IPC分类号
F28D1504
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
于靖帅;杨俊波
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111404A ,2022-03-01
[2]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111402A ,2022-03-01
[3]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN113916034A ,2022-01-11
[4]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN115388692A ,2022-11-25
[5]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
巽昭生 .
中国专利 :CN115540661A ,2022-12-30
[6]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
多田清志 .
中国专利 :CN217929917U ,2022-11-29
[7]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN217818299U ,2022-11-15
[8]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
巽昭生 ;
王证都 ;
柯俊廷 .
中国专利 :CN115540662A ,2022-12-30
[9]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN115388691A ,2022-11-25
[10]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN217818298U ,2022-11-15