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热传导部件

被引：0
申请号：
CN202210577019.7
申请日：
2022-05-25
公开(公告)号：
CN115388692A
公开(公告)日：
2022-11-25
发明(设计)人：
高桥大辅
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
F28D1504
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
金成哲;宋春华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-25 公开 公开
2022-12-13 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):F28D 15/04 申请日:20220525
共 50 条
[1]
热传导部件 [P]. 
小村健 ;
多田清志 ;
高尾征志 ;
花野雅昭 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN112781418A ,2021-05-11
[2]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111403A ,2022-03-01
[3]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
巽昭生 .
中国专利 :CN115540661A ,2022-12-30
[4]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
多田清志 .
中国专利 :CN217929917U ,2022-11-29
[5]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN113916034A ,2022-01-11
[6]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111404A ,2022-03-01
[7]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111402A ,2022-03-01
[8]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN217818299U ,2022-11-15
[9]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
巽昭生 ;
王证都 ;
柯俊廷 .
中国专利 :CN115540662A ,2022-12-30
[10]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN115388691A ,2022-11-25
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