白色热固性硅树脂组合物和光电子部件壳体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910163923.8

申请日：

2009-06-09

公开(公告)号：

CN101629017A

公开(公告)日：

2010-01-20

发明(设计)人：

田口雄亮泽田纯一

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8306

IPC分类号：

C08K322 H01L3300

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

任宗华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	授权	授权
2011-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101069688241 IPC(主分类):C08L 83/06 专利申请号:2009101639238 申请日:20090609
2010-01-20	公开	公开

共 50 条

[1]

白色热固性硅树脂组合物和光电子部件壳体 [P].

田口雄亮 ;

泽田纯一 .

中国专利 :CN101629018A ,2010-01-20

[2]

固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体 [P].

王聪 ;

王冰冰 ;

王锐 ;

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN108203545A ,2018-06-26

[3]

热固性树脂组合物、固化物以及电子部件 [P].

工藤知哉 ;

赵磊 ;

浦国斌 ;

加藤贤治 ;

吕川 .

中国专利 :CN115141460A ,2022-10-04

[4]

光电子部件以及用于光电子部件的壳体 [P].

福尔克尔·黑勒 .

中国专利 :CN100527454C ,2007-08-29

[5]

用于光电子部件的壳体、光电子部件以及用于制造光电子部件的方法 [P].

乔治·伯格纳 ;

赫贝特·布伦纳 ;

迈克尔·耶格勒 ;

冈特·韦特 .

中国专利 :CN101023533A ,2007-08-22

[6]

光电子部件和制造光电子部件的方法 [P].

斯特凡·格勒奇 ;

托马斯·蔡勒 ;

迈克尔·齐茨尔斯佩格 ;

哈拉尔德·雅格 .

中国专利 :CN102144305B ,2011-08-03

[7]

制造光电子部件的方法和光电子部件 [P].

G.克罗伊特 ;

M.洛斯特 ;

K.施密特克 ;

A.皮克特 .

中国专利 :CN109075238B ,2018-12-21

[8]

电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置 [P].

北川祐矢 ;

田渊康子 .

中国专利 :CN102190885A ,2011-09-21

[9]

树脂组合物和电子部件 [P].

内田健 ;

鹤见浩一 .

中国专利 :CN115605549A ,2023-01-13

[10]

树脂组合物和电子部件 [P].

堤隆志 .

中国专利 :CN111770964B ,2020-10-13

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