固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611175374.2

申请日：

2016-12-16

公开(公告)号：

CN108203545A

公开(公告)日：

2018-06-26

发明(设计)人：

王聪王冰冰王锐王善学李刚卢绪奎

申请人：

申请人地址：

100088 北京市海淀区知春路51号慎昌大厦5510室

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08K322 H01L3356

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

严政;刘依云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-26	公开	公开
2021-05-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20180626
2018-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20161216

共 50 条

[1]

白色热固性硅树脂组合物和光电子部件壳体 [P].

田口雄亮 ;

泽田纯一 .

中国专利 :CN101629018A ,2010-01-20

[2]

白色热固性硅树脂组合物和光电子部件壳体 [P].

田口雄亮 ;

泽田纯一 .

中国专利 :CN101629017A ,2010-01-20

[3]

硅树脂组合物及其制备方法 [P].

王聪 ;

王锐 ;

张琛 ;

李海亮 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN109957249A ,2019-07-02

[4]

光电子部件以及用于光电子部件的壳体 [P].

福尔克尔·黑勒 .

中国专利 :CN100527454C ,2007-08-29

[5]

光电子部件和制造光电子部件的方法 [P].

斯特凡·格勒奇 ;

托马斯·蔡勒 ;

迈克尔·齐茨尔斯佩格 ;

哈拉尔德·雅格 .

中国专利 :CN102144305B ,2011-08-03

[6]

用于光电子部件的壳体、光电子部件以及用于制造光电子部件的方法 [P].

乔治·伯格纳 ;

赫贝特·布伦纳 ;

迈克尔·耶格勒 ;

冈特·韦特 .

中国专利 :CN101023533A ,2007-08-22

[7]

制造光电子部件的方法和光电子部件 [P].

G.克罗伊特 ;

M.洛斯特 ;

K.施密特克 ;

A.皮克特 .

中国专利 :CN109075238B ,2018-12-21

[8]

光电子部件和用于制造光电子部件的方法 [P].

L.迪特马尔 ;

D.梅因霍尔德 .

中国专利 :CN104701344A ,2015-06-10

[9]

电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置 [P].

北川祐矢 ;

田渊康子 .

中国专利 :CN102190885A ,2011-09-21

[10]

用于制造光电子部件的方法及光电子部件 [P].

李周寅 ;

欧崇杰 ;

李崇金 ;

陈爱成 .

中国专利 :CN110024139A ,2019-07-16

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