接触孔的形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010253549.3

申请日：

2010-08-10

公开(公告)号：

CN102376627B

公开(公告)日：

2012-03-14

发明(设计)人：

韩秋华黄敬勇李国锋

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21311

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-12	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101482149375 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2010102535493 变更事项:申请人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更事项:申请人变更前权利人:无变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司登记生效日:20121107
2012-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101231926029 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2010102535493 申请日:20100810
2013-11-06	授权	授权
2012-03-14	公开	公开

共 50 条

[1]

接触孔的形成方法和接触插塞的形成方法 [P].

韩秋华 ;

韩宝东 .

中国专利 :CN102005412A ,2011-04-06

[2]

接触孔的形成方法 [P].

黄敬勇 ;

韩秋华 .

中国专利 :CN102468217B ,2012-05-23

[3]

接触孔的形成方法 [P].

陈俊哲 ;

叶芳裕 ;

林涵智 ;

陈进贤 .

中国专利 :CN1481015A ,2004-03-10

[4]

接触孔的形成方法 [P].

夏建慧 ;

顾以理 ;

奚裴 ;

张博 ;

张雄 .

中国专利 :CN102522370A ,2012-06-27

[5]

接触孔的形成方法 [P].

张海洋 ;

王新鹏 ;

符雅丽 .

中国专利 :CN101894791B ,2010-11-24

[6]

接触孔的形成方法 [P].

彭鑫堂 ;

王永进 ;

杨登峻 .

中国专利 :CN1469434A ,2004-01-21

[7]

接触孔的形成方法 [P].

韩秋华 ;

陈海华 ;

韩宝东 .

中国专利 :CN101651116A ,2010-02-17

[8]

接触孔的形成方法 [P].

张海洋 ;

孙武 ;

周俊卿 .

中国专利 :CN102087992A ,2011-06-08

[9]

接触孔形成方法 [P].

董献国 .

中国专利 :CN110767602B ,2020-02-07

[10]

接触孔形成方法 [P].

罗飞 .

中国专利 :CN102157435B ,2011-08-17

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