薄片后处理装置及薄片后处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410236083.4

申请日：

2014-05-29

公开(公告)号：

CN104418152A

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

石井润寺尾康伸田口浩之山本干夫土桥翔一

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B65H3704

IPC分类号：

B65H3702

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747993826 IPC(主分类):B65H 37/04 专利申请号:2014102360834 申请公布日:20150318
2015-03-18	公开	公开
2015-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605747917 IPC(主分类):B65H 37/04 专利申请号:2014102360834 申请日:20140529

共 50 条

[1]

薄片后处理装置及薄片后处理方法 [P].

山本干夫 ;

石井润 ;

寺尾康伸 ;

田口浩之 ;

土桥翔一 .

中国专利 :CN106315290A ,2017-01-11

[2]

薄片后处理装置及薄片后处理方法 [P].

山本干夫 ;

石井润 ;

寺尾康伸 ;

田口浩之 ;

土桥翔一 .

中国专利 :CN106315289A ,2017-01-11

[3]

薄片后处理装置及薄片后处理方法 [P].

山本干夫 ;

石井润 ;

寺尾康伸 ;

田口浩之 ;

土桥翔一 .

中国专利 :CN104418153B ,2015-03-18

[4]

薄片后处理装置及薄片后处理方法 [P].

山本干夫 ;

石井润 ;

寺尾康伸 ;

田口浩之 ;

土桥翔一 .

中国专利 :CN106315291A ,2017-01-11

[5]

薄片后处理装置 [P].

石川美里 ;

砂押贵光 .

中国专利 :CN109095223B ,2018-12-28

[6]

薄片后处理装置 [P].

泷裕之 .

中国专利 :CN206327976U ,2017-07-14

[7]

薄片后处理装置 [P].

今村隆男 .

中国专利 :CN106315288A ,2017-01-11

[8]

薄片后处理装置 [P].

泷裕之 .

中国专利 :CN206367902U ,2017-08-01

[9]

薄片体后处理装置 [P].

岸本正尚 ;

村田耕治 .

日本专利 :CN118545561A ,2024-08-27

[10]

薄片体后处理装置 [P].

颖川圭介 ;

岩本和久 .

日本专利 :CN114620539B ,2024-06-11

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