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笔记本电路板绝缘片半断贴合机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821125461.1
申请日：
2018-07-16
公开(公告)号：
CN208700239U
公开(公告)日：
2019-04-05
发明(设计)人：
伍永超
申请人：
申请人地址：
402100 重庆市永川区工业园区凤凰湖工业园（大安园）内
IPC主分类号：
B65H3704
IPC分类号：
B65H3510
代理机构：
重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228
代理人：
刘念芝
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-05 | 授权 | 授权 |