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电路板绝缘片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN02267175.7
申请日
:
2002-09-16
公开(公告)号
:
CN2571130Y
公开(公告)日
:
2003-09-03
发明(设计)人
:
林文军
林明耀
申请人
:
申请人地址
:
200120上海市浦东新区东方路557号2楼
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
上海专利商标事务所
代理人
:
李湘
法律状态
:
专利权的终止未缴年费专利权终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2005-11-16
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
2003-09-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板绝缘片
[P].
张方荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张方荣
.
中国专利
:CN201797641U
,2011-04-13
[2]
一种电路板绝缘片
[P].
张方荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
张方荣
.
中国专利
:CN102378481A
,2012-03-14
[3]
笔记本电路板绝缘片半断贴合机
[P].
伍永超
论文数:
0
引用数:
0
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0
伍永超
.
中国专利
:CN208700239U
,2019-04-05
[4]
笔记本电路板绝缘片贴合分切机
[P].
伍永超
论文数:
0
引用数:
0
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0
伍永超
.
中国专利
:CN208697961U
,2019-04-05
[5]
电路板绝缘结构
[P].
江冠金
论文数:
0
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0
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机构:
康舒电子(东莞)有限公司
康舒电子(东莞)有限公司
江冠金
;
滕胜机
论文数:
0
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机构:
康舒电子(东莞)有限公司
康舒电子(东莞)有限公司
滕胜机
;
李军民
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
康舒电子(东莞)有限公司
康舒电子(东莞)有限公司
李军民
.
中国专利
:CN220440997U
,2024-02-02
[6]
电路板绝缘结构
[P].
赵方平
论文数:
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0
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赵方平
;
余擎宇
论文数:
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余擎宇
;
余克伟
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余克伟
.
中国专利
:CN208523046U
,2019-02-19
[7]
多层电路板、绝缘片和使用多层电路板的半导体封装件
[P].
丸山宏典
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丸山宏典
;
川口均
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川口均
;
田中宏之
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田中宏之
.
中国专利
:CN101983425A
,2011-03-02
[8]
绝缘基膜、电路板基板及电路板
[P].
李文钦
论文数:
0
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0
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李文钦
;
林承贤
论文数:
0
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0
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0
林承贤
.
中国专利
:CN101374383B
,2009-02-25
[9]
电路板绝缘套及灯具
[P].
黄华超
论文数:
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0
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黄华超
.
中国专利
:CN209262977U
,2019-08-16
[10]
绝缘组件及电路板构件
[P].
陈安杰
论文数:
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陈安杰
;
李显俊
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李显俊
;
林东辉
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林东辉
;
李秀楼
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0
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李秀楼
.
中国专利
:CN217485174U
,2022-09-23
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