多层电路板、绝缘片和使用多层电路板的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980112176.3

申请日：

2009-03-25

公开(公告)号：

CN101983425A

公开(公告)日：

2011-03-02

发明(设计)人：

丸山宏典川口均田中宏之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

吴小瑛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101063292839 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2009801121763 申请日:20090325
2011-03-02	公开	公开
2012-11-21	授权	授权
2019-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20090325 授权公告日:20121121 终止日期:20180325

共 50 条

[1]

电路板和包括该电路板的半导体封装件 [P].

申武燮 ;

金原永 ;

朴相炫 ;

安鎭灿 .

中国专利 :CN106298731A ,2017-01-04

[2]

多层电路板和半导体装置 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 .

中国专利 :CN1338117A ,2002-02-27

[3]

电路板和包括电路板的半导体封装 [P].

成基浩 ;

文大成 ;

李政锡 .

韩国专利 :CN120753003A ,2025-10-03

[4]

电路板和包括电路板的半导体封装 [P].

金海植 ;

李有真 .

韩国专利 :CN120677845A ,2025-09-19

[5]

电路板和包括电路板的半导体封装 [P].

张祐荣 ;

权奇胎 ;

金海植 ;

白智钦 ;

李有真 .

韩国专利 :CN120615234A ,2025-09-09

[6]

电路板和包括该电路板半导体封装 [P].

权㫥才 ;

南相赫 ;

吕奇寿 ;

刘昌佑 .

韩国专利 :CN118044343A ,2024-05-14

[7]

多层电路板和多层电路板的制备方法 [P].

车世民 ;

李晋峰 ;

陈德福 ;

李亮 ;

汪汇东 .

中国专利 :CN107708285A ,2018-02-16

[8]

制造多层电路板的方法和多层电路板 [P].

吉村英明 .

中国专利 :CN102843876A ,2012-12-26

[9]

电路板和具有该电路板的半导体封装 [P].

裵宰晩 .

韩国专利 :CN117796160A ,2024-03-29

[10]

电路板和包括该电路板的半导体封装 [P].

郑元席 ;

吴秉锡 .

韩国专利 :CN120693691A ,2025-09-23

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