多层电路板和多层电路板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610648176.7

申请日：

2016-08-09

公开(公告)号：

CN107708285A

公开(公告)日：

2018-02-16

发明(设计)人：

车世民李晋峰陈德福李亮汪汇东

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

尚志峰;汪海屏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-16	授权	授权
2018-02-16	公开	公开
2018-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20160809

共 50 条

[1]

多层电路板及多层电路板的制备方法 [P].

钟浩文 ;

许芳波 .

中国专利 :CN117998725A ,2024-05-07

[2]

多层电路板的制备方法及多层电路板 [P].

杨永泉 ;

王莹 .

中国专利 :CN117812853A ,2024-04-02

[3]

制造多层电路板的方法和多层电路板 [P].

吉村英明 .

中国专利 :CN102843876A ,2012-12-26

[4]

多层电路板和多层电路板的电磁屏蔽方法 [P].

今野俊和 ;

宫川重德 .

中国专利 :CN1551713A ,2004-12-01

[5]

一种多层电路板和多层电路板的制备方法 [P].

席海龙 ;

毛雪雯 .

中国专利 :CN112969277A ,2021-06-15

[6]

多层电路板及制造多层电路板的方法 [P].

近藤宏司 .

中国专利 :CN1396796A ,2003-02-12

[7]

制造多层电路板的方法以及多层电路板 [P].

稻谷裕史 .

中国专利 :CN103068189A ,2013-04-24

[8]

多层电路板 [P].

沈海平 ;

沈兴学 ;

凌曾荣 .

中国专利 :CN204350437U ,2015-05-20

[9]

多层电路板 [P].

翁正明 .

中国专利 :CN203015267U ,2013-06-19

[10]

多层电路板 [P].

朱复华 ;

王绍裘 ;

马云晋 .

中国专利 :CN2479709Y ,2002-02-27

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