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多层电路板及多层电路板的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211332116.6
申请日
:
2022-10-28
公开(公告)号
:
CN117998725A
公开(公告)日
:
2024-05-07
发明(设计)人
:
钟浩文
许芳波
申请人
:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
申请人地址
:
518101 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
H05K1/14
H05K1/09
H05K3/38
H05K3/46
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
徐丽
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-07
公开
公开
2024-05-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20221028
共 50 条
[1]
多层电路板的制备方法及多层电路板
[P].
杨永泉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
杨永泉
;
王莹
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
王莹
.
中国专利
:CN117812853A
,2024-04-02
[2]
多层电路板和多层电路板的制备方法
[P].
车世民
论文数:
0
引用数:
0
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0
车世民
;
李晋峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
李晋峰
;
陈德福
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈德福
;
李亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
李亮
;
汪汇东
论文数:
0
引用数:
0
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0
汪汇东
.
中国专利
:CN107708285A
,2018-02-16
[3]
多层电路板及制造多层电路板的方法
[P].
近藤宏司
论文数:
0
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0
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0
近藤宏司
.
中国专利
:CN1396796A
,2003-02-12
[4]
多层电路板及多层电路板的制作方法
[P].
黄英霖
论文数:
0
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0
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0
黄英霖
.
中国专利
:CN103037636A
,2013-04-10
[5]
多层电路板的形成方法及多层电路板
[P].
西川和宏
论文数:
0
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0
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西川和宏
;
冢原法人
论文数:
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冢原法人
;
大谷博之
论文数:
0
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0
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0
大谷博之
.
中国专利
:CN100466885C
,2004-05-12
[6]
多层电路板的制作方法及多层电路板
[P].
刘立坤
论文数:
0
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0
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0
刘立坤
;
李艳禄
论文数:
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李艳禄
;
姚青春
论文数:
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0
姚青春
.
中国专利
:CN107645853A
,2018-01-30
[7]
多层电路板及多层电路板的制作方法
[P].
黄英霖
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄英霖
.
中国专利
:CN103037637A
,2013-04-10
[8]
制造多层电路板的方法以及多层电路板
[P].
稻谷裕史
论文数:
0
引用数:
0
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0
稻谷裕史
.
中国专利
:CN103068189A
,2013-04-24
[9]
制造多层电路板的方法和多层电路板
[P].
吉村英明
论文数:
0
引用数:
0
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0
吉村英明
.
中国专利
:CN102843876A
,2012-12-26
[10]
电路板制造方法及多层电路板
[P].
陈晓青
论文数:
0
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0
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0
陈晓青
;
李文冠
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李文冠
;
吴永恒
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴永恒
.
中国专利
:CN115696782A
,2023-02-03
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