多层电路板的形成方法及多层电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03145809.2

申请日：

2003-07-07

公开(公告)号：

CN100466885C

公开(公告)日：

2004-05-12

发明(设计)人：

西川和宏冢原法人大谷博之

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府门真市

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

钱慰民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101511728377 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL031458092 申请日:20030707 授权公告日:20090304 终止日期:20120707
2005-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-05-12	公开	公开
2009-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

多层电路板及多层电路板的制备方法 [P].

钟浩文 ;

许芳波 .

中国专利 :CN117998725A ,2024-05-07

[2]

多层电路板及制造多层电路板的方法 [P].

近藤宏司 .

中国专利 :CN1396796A ,2003-02-12

[3]

多层电路板的制备方法及多层电路板 [P].

杨永泉 ;

王莹 .

中国专利 :CN117812853A ,2024-04-02

[4]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037636A ,2013-04-10

[5]

多层电路板的制作方法及多层电路板 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

姚青春 .

中国专利 :CN107645853A ,2018-01-30

[6]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037637A ,2013-04-10

[7]

制造多层电路板的方法以及多层电路板 [P].

稻谷裕史 .

中国专利 :CN103068189A ,2013-04-24

[8]

多层电路板和多层电路板的制备方法 [P].

车世民 ;

李晋峰 ;

陈德福 ;

李亮 ;

汪汇东 .

中国专利 :CN107708285A ,2018-02-16

[9]

制造多层电路板的方法和多层电路板 [P].

吉村英明 .

中国专利 :CN102843876A ,2012-12-26

[10]

电路板制造方法及多层电路板 [P].

陈晓青 ;

李文冠 ;

吴永恒 .

中国专利 :CN115696782A ,2023-02-03

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