多层电路板及多层电路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110291778.9

申请日：

2011-09-30

公开(公告)号：

CN103037636A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

黄英霖

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452524537 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2011102917789 申请日:20110930
2015-11-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723243744 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2011102917789 申请公布日:20130410
2013-04-10	公开	公开

共 50 条

[1]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037637A ,2013-04-10

[2]

多层电路板的制作方法及多层电路板 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

姚青春 .

中国专利 :CN107645853A ,2018-01-30

[3]

多层电路板的制备方法及多层电路板 [P].

杨永泉 ;

王莹 .

中国专利 :CN117812853A ,2024-04-02

[4]

多层电路板的制作方法 [P].

王红月 ;

刘涌 ;

黄伟 ;

陈晓峰 ;

谢明 ;

樊仁君 .

中国专利 :CN111669906B ,2020-09-15

[5]

多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板 [P].

杨智康 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101346047A ,2009-01-14

[6]

一种多层电路板制作方法及多层电路板 [P].

陈细迓 ;

林建勇 ;

昝端清 .

中国专利 :CN104244567A ,2014-12-24

[7]

一种多层电路板制作方法及多层电路板 [P].

胡志强 ;

陈坤 ;

郑发应 ;

杨海军 ;

牟玉贵 ;

邓岚 ;

张仁军 .

中国专利 :CN114269081B ,2022-04-01

[8]

多层电路板制作方法 [P].

陈业宁 .

中国专利 :CN102291949B ,2011-12-21

[9]

多层电路板制作方法 [P].

郑建邦 .

中国专利 :CN102256453B ,2011-11-23

[10]

多层电路板制作方法 [P].

冷科 ;

刘海龙 ;

崔荣 ;

罗斌 ;

张利华 ;

王成勇 .

中国专利 :CN102958292B ,2013-03-06

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