一种多层电路板制作方法及多层电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410524626.2

申请日：

2014-09-30

公开(公告)号：

CN104244567A

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

陈细迓林建勇昝端清

申请人：

申请人地址：

516600 广东省汕尾市城区工业大道信利工业城一区第15栋

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K102 H05K111 H05K346

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

曹志霞

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/00 申请公布日:20141224
2014-12-24	公开	公开
2015-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101595664989 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2014105246262 申请日:20140930

共 50 条

[1]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037636A ,2013-04-10

[2]

多层电路板的制作方法及多层电路板 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

姚青春 .

中国专利 :CN107645853A ,2018-01-30

[3]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037637A ,2013-04-10

[4]

一种多层电路板制作方法及多层电路板 [P].

胡志强 ;

陈坤 ;

郑发应 ;

杨海军 ;

牟玉贵 ;

邓岚 ;

张仁军 .

中国专利 :CN114269081B ,2022-04-01

[5]

一种多层电路板制作方法及多层电路板 [P].

钱大伟 .

中国专利 :CN114007346A ,2022-02-01

[6]

多层电路板制作方法 [P].

陈业宁 .

中国专利 :CN102291949B ,2011-12-21

[7]

多层电路板制作方法 [P].

郑建邦 .

中国专利 :CN102256453B ,2011-11-23

[8]

多层电路板制作方法 [P].

冷科 ;

刘海龙 ;

崔荣 ;

罗斌 ;

张利华 ;

王成勇 .

中国专利 :CN102958292B ,2013-03-06

[9]

多层电路板及其制作方法 [P].

朱兴华 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN102548183A ,2012-07-04

[10]

多层电路板及其制作方法 [P].

曾向伟 ;

谢伦魁 ;

黄俊 ;

张霞 ;

冯汝良 .

中国专利 :CN109688736A ,2019-04-26

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