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一种多层电路板制作方法及多层电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111249846.5
申请日：
2021-10-26
公开(公告)号：
CN114007346A
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
钱大伟
申请人：
申请人地址：
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华工大学科技园天喻信息
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
H05K300
代理机构：
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人：
代婵
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20211026 |
| 2022-02-01 | 公开 | 公开 |