多层电路板制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010203168.4

申请日：

2010-06-18

公开(公告)号：

CN102291949B

公开(公告)日：

2011-12-21

发明(设计)人：

陈业宁

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311

代理人：

哈达

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101620093991 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL2010102031684 申请日:20100618 授权公告日:20130828 终止日期:20140618
2011-12-21	公开	公开
2012-02-22	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101287726383 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2010102031684 变更事项:申请人变更前:富葵精密组件(深圳)有限公司变更后:富葵精密组件(深圳)有限公司变更事项:地址变更前:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼变更后:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼变更事项:共同申请人变更前:鸿胜科技股份有限公司变更后:臻鼎科技股份有限公司
2013-08-28	授权	授权
2012-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101180927801 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2010102031684 申请日:20100618

共 50 条

[1]

多层电路板及其制作方法 [P].

许哲玮 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN103458628A ,2013-12-18

[2]

多层电路板及其制作方法 [P].

许诗滨 .

中国专利 :CN103857209A ,2014-06-11

[3]

多层电路板的制作方法 [P].

李清春 .

中国专利 :CN103517584A ,2014-01-15

[4]

多层电路板及其制作方法 [P].

郑建邦 .

中国专利 :CN102143661A ,2011-08-03

[5]

多层电路板制作方法 [P].

郑建邦 .

中国专利 :CN102256453B ,2011-11-23

[6]

多层电路板制作方法 [P].

冷科 ;

刘海龙 ;

崔荣 ;

罗斌 ;

张利华 ;

王成勇 .

中国专利 :CN102958292B ,2013-03-06

[7]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037636A ,2013-04-10

[8]

多层电路板的制作方法及多层电路板 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

姚青春 .

中国专利 :CN107645853A ,2018-01-30

[9]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037637A ,2013-04-10

[10]

多层电路板及其制作方法 [P].

朱兴华 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN102548183A ,2012-07-04

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