多层电路板及其制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201010301135.3
申请日
2010-02-03
公开(公告)号
CN102143661A
公开(公告)日
2011-08-03
发明(设计)人
郑建邦
申请人
申请人地址
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
H05K100
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
多层电路板制作方法 [P]. 
陈业宁 .
中国专利 :CN102291949B ,2011-12-21
[2]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
朱兴华 ;
苏新虹 .
中国专利 :CN102548183A ,2012-07-04
[3]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
李清春 .
中国专利 :CN103379749B ,2013-10-30
[4]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
李清春 .
中国专利 :CN103379750A ,2013-10-30
[5]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
许哲玮 ;
许诗滨 .
中国专利 :CN103517583A ,2014-01-15
[6]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
唐耀 ;
王锋 ;
陈苑明 ;
金立奎 ;
何为 ;
张鑫伦 ;
杨阳 .
中国专利 :CN120812867A ,2025-10-17
[7]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
黎耀才 ;
李彪 ;
钟浩文 .
中国专利 :CN114727516A ,2022-07-08
[8]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
李育贤 ;
钟福伟 ;
刘瑞武 .
中国专利 :CN104244614A ,2014-12-24
[9]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
苏威硕 .
中国专利 :CN104254213A ,2014-12-31
[10]
多层电路板及其制作方法 [P]. 
李成佳 .
中国专利 :CN112752390B ,2021-05-04