一种多层电路板制作方法及多层电路板

被引：0

申请号：

CN202210201364.0

申请日：

2022-03-03

公开(公告)号：

CN114269081B

公开(公告)日：

2022-04-01

发明(设计)人：

胡志强陈坤郑发应杨海军牟玉贵邓岚张仁军

申请人：

申请人地址：

629019 四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号

IPC主分类号：

H05K310

IPC分类号：

H05K340 H05K346

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司 51280

代理人：

阮涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-01	公开	公开
2022-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/10 申请日:20220303
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037636A ,2013-04-10

[2]

多层电路板的制作方法及多层电路板 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

姚青春 .

中国专利 :CN107645853A ,2018-01-30

[3]

多层电路板及多层电路板的制作方法 [P].

黄英霖 .

中国专利 :CN103037637A ,2013-04-10

[4]

一种多层电路板制作方法及多层电路板 [P].

陈细迓 ;

林建勇 ;

昝端清 .

中国专利 :CN104244567A ,2014-12-24

[5]

一种多层电路板制作方法及多层电路板 [P].

钱大伟 .

中国专利 :CN114007346A ,2022-02-01

[6]

多层电路板制作方法 [P].

陈业宁 .

中国专利 :CN102291949B ,2011-12-21

[7]

多层电路板制作方法 [P].

郑建邦 .

中国专利 :CN102256453B ,2011-11-23

[8]

多层电路板制作方法 [P].

冷科 ;

刘海龙 ;

崔荣 ;

罗斌 ;

张利华 ;

王成勇 .

中国专利 :CN102958292B ,2013-03-06

[9]

多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板 [P].

王成文 ;

李文钦 ;

何东青 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101494957A ,2009-07-29

[10]

多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板 [P].

杨智康 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101346047A ,2009-01-14

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