一种多层电路板

被引：0

申请号：

CN202122583461.4

申请日：

2021-10-26

公开(公告)号：

CN216291577U

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

钱大伟

申请人：

申请人地址：

430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华工大学科技园天喻信息

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K114 H05K111

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

代婵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层电路板制作方法及多层电路板 [P].

钱大伟 .

中国专利 :CN114007346A ,2022-02-01

[2]

一种多层电路板 [P].

刘光荣 .

中国专利 :CN202262023U ,2012-05-30

[3]

一种电路板基材及多层电路板 [P].

杨丰标 ;

李振森 ;

丁传杨 .

中国专利 :CN220457647U ,2024-02-06

[4]

一种多层电路板 [P].

刘建春 .

中国专利 :CN204721711U ,2015-10-21

[5]

一种散热型轻质多层电路板 [P].

张涛 .

中国专利 :CN210928114U ,2020-07-03

[6]

一种多层柔性电路板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN202121857U ,2012-01-18

[7]

一种防积热的多层电路板 [P].

龙光泽 .

中国专利 :CN215735004U ,2022-02-01

[8]

一种抗压防折的多层电路板 [P].

张涛 .

中国专利 :CN214154945U ,2021-09-07

[9]

一种多层电路板 [P].

吴进安 .

中国专利 :CN202206694U ,2012-04-25

[10]

一种多层电路板 [P].

陈细迓 ;

林建勇 ;

昝端清 .

中国专利 :CN204157152U ,2015-02-11

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