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一种抗压防折的多层电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023035940.4
申请日
:
2020-12-15
公开(公告)号
:
CN214154945U
公开(公告)日
:
2021-09-07
发明(设计)人
:
张涛
申请人
:
申请人地址
:
523378 广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K111
代理机构
:
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人
:
姜华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多层电路板
[P].
刘光荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘光荣
.
中国专利
:CN202262023U
,2012-05-30
[2]
一种防积水腐蚀的电路板
[P].
张文平
论文数:
0
引用数:
0
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0
张文平
.
中国专利
:CN215073113U
,2021-12-07
[3]
一种防积热的多层电路板
[P].
龙光泽
论文数:
0
引用数:
0
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0
龙光泽
.
中国专利
:CN215735004U
,2022-02-01
[4]
一种多层电路板
[P].
钱大伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
钱大伟
.
中国专利
:CN216291577U
,2022-04-12
[5]
一种具有防抖散热结构的多层电路板
[P].
张文平
论文数:
0
引用数:
0
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0
张文平
.
中国专利
:CN211457501U
,2020-09-08
[6]
一种具有抗压保护结构的电路板
[P].
张东锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
张东锋
.
中国专利
:CN211457508U
,2020-09-08
[7]
一种电路板基材及多层电路板
[P].
杨丰标
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
安捷利(番禺)电子实业有限公司
安捷利(番禺)电子实业有限公司
杨丰标
;
李振森
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0
机构:
安捷利(番禺)电子实业有限公司
安捷利(番禺)电子实业有限公司
李振森
;
丁传杨
论文数:
0
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0
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0
机构:
安捷利(番禺)电子实业有限公司
安捷利(番禺)电子实业有限公司
丁传杨
.
中国专利
:CN220457647U
,2024-02-06
[8]
一种多层电路板
[P].
吴茂强
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吴茂强
;
钟汇泉
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钟汇泉
;
邓胜平
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邓胜平
;
蒋旭峰
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蒋旭峰
;
凌利珍
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凌利珍
;
熊祥银
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0
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熊祥银
.
中国专利
:CN205584613U
,2016-09-14
[9]
一种多层电路板
[P].
刘建春
论文数:
0
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0
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0
刘建春
.
中国专利
:CN204721711U
,2015-10-21
[10]
多层电路板
[P].
计君君
论文数:
0
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0
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0
计君君
.
中国专利
:CN211090135U
,2020-07-24
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