一种抗压防折的多层电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023035940.4
申请日
2020-12-15
公开(公告)号
CN214154945U
公开(公告)日
2021-09-07
发明(设计)人
张涛
申请人
申请人地址
523378 广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K111
代理机构
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人
姜华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层电路板 [P]. 
刘光荣 .
中国专利 :CN202262023U ,2012-05-30
[2]
一种防积水腐蚀的电路板 [P]. 
张文平 .
中国专利 :CN215073113U ,2021-12-07
[3]
一种防积热的多层电路板 [P]. 
龙光泽 .
中国专利 :CN215735004U ,2022-02-01
[4]
一种多层电路板 [P]. 
钱大伟 .
中国专利 :CN216291577U ,2022-04-12
[5]
一种具有防抖散热结构的多层电路板 [P]. 
张文平 .
中国专利 :CN211457501U ,2020-09-08
[6]
一种具有抗压保护结构的电路板 [P]. 
张东锋 .
中国专利 :CN211457508U ,2020-09-08
[7]
一种电路板基材及多层电路板 [P]. 
杨丰标 ;
李振森 ;
丁传杨 .
中国专利 :CN220457647U ,2024-02-06
[8]
一种多层电路板 [P]. 
吴茂强 ;
钟汇泉 ;
邓胜平 ;
蒋旭峰 ;
凌利珍 ;
熊祥银 .
中国专利 :CN205584613U ,2016-09-14
[9]
一种多层电路板 [P]. 
刘建春 .
中国专利 :CN204721711U ,2015-10-21
[10]
多层电路板 [P]. 
计君君 .
中国专利 :CN211090135U ,2020-07-24