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一种具有防抖散热结构的多层电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922060624.3
申请日：
2019-11-25
公开(公告)号：
CN211457501U
公开(公告)日：
2020-09-08
发明(设计)人：
张文平
申请人：
申请人地址：
523378 广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人：
蒋亚兵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-08 | 授权 | 授权 |