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一种具有散热结构的多层电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021195100.1
申请日：
2020-06-24
公开(公告)号：
CN212573184U
公开(公告)日：
2021-02-19
发明(设计)人：
田绍安
申请人：
申请人地址：
435200 湖北省黄石市阳新县经济开发区塘堍大道旁
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H05K714
代理机构：
上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人：
安曼
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-19 | 授权 | 授权 |
| 2021-11-12 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H05K 5/02 登记号:Y2021980011338 登记生效日:20211026 出质人:湖北中培电子科技有限公司 质权人:中国建设银行股份有限公司阳新支行 实用新型名称:一种具有散热结构的多层电路板 申请日:20200624 授权公告日:20210219 |