一种具有散热结构的电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN201120165507.4
申请日
2011-05-23
公开(公告)号
CN202095182U
公开(公告)日
2011-12-28
发明(设计)人
张卫东
申请人
申请人地址
201713 上海市青浦区朱家角镇沪青平公路6377号1幢101
IPC主分类号
H05K118
IPC分类号
H05K720
代理机构
北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042
代理人
付晓青;杨玉荣
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种具有散热结构的PCBA电路板 [P]. 
王志新 .
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[3]
具有良好散热结构的电路板 [P]. 
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[4]
具有散热结构的保护电路板 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
一种电路板的散热结构 [P]. 
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[8]
一种具有散热结构的电路板 [P]. 
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[9]
一种具有散热结构的电路板 [P]. 
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[10]
一种具有散热结构的电路板 [P]. 
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