共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电路板的散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020446075.3
申请日：
2020-03-31
公开(公告)号：
CN211481826U
公开(公告)日：
2020-09-11
发明(设计)人：
黄书童
申请人：
申请人地址：
361100 福建省厦门市翔安火炬高新区春晖路375号
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
H05K714
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-11 | 授权 | 授权 |