一种电路板散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920238060.1

申请日：

2009-10-27

公开(公告)号：

CN201550391U

公开(公告)日：

2010-08-11

发明(设计)人：

王廷

申请人：

申请人地址：

516229 广东省惠州市陈江镇德赛第三工业区

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H05K102 H01L2340

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

罗晓林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-11	授权	授权
2011-12-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101162111977 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2009202380601 申请日:20091027 授权公告日:20100811 终止日期:20101027

共 50 条

[1]

电路板散热结构 [P].

林舜彬 .

中国专利 :CN216253736U ,2022-04-08

[2]

一种电路板散热结构 [P].

刘海强 ;

高洁 ;

苏科峰 ;

李瑞启 ;

赵生艳 .

中国专利 :CN222016855U ,2024-11-15

[3]

一种电路板散热结构 [P].

熊卡林 .

中国专利 :CN211240294U ,2020-08-11

[4]

一种电路板散热结构 [P].

张渭锋 ;

周吉德 ;

周海艳 .

中国专利 :CN222673022U ,2025-03-25

[5]

一种电路板散热结构 [P].

李宗勳 .

中国专利 :CN223157294U ,2025-07-25

[6]

一种电路板高效散热结构 [P].

舒剑媚 .

中国专利 :CN209731692U ,2019-12-03

[7]

一种电路板的散热结构 [P].

黄书童 .

中国专利 :CN211481826U ,2020-09-11

[8]

电路板散热结构 [P].

徐海淇 .

中国专利 :CN213462428U ,2021-06-15

[9]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

董应涛 ;

李成 .

中国专利 :CN206149582U ,2017-05-03

[10]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

陈强 .

中国专利 :CN205830144U ,2016-12-21

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