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一种具有散热结构的电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821960517.5
申请日
:
2018-11-27
公开(公告)号
:
CN209767908U
公开(公告)日
:
2019-12-10
发明(设计)人
:
刘治航
申请人
:
申请人地址
:
523378 广东省东莞市茶山镇工业园区
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人
:
何新华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种具有散热结构的耐磨电路板
[P].
李自强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李自强
.
中国专利
:CN216930662U
,2022-07-08
[2]
一种防潮型电路板
[P].
钱俊发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱俊发
.
中国专利
:CN209627786U
,2019-11-12
[3]
一种具有散热结构的电路板
[P].
俞涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
俞涛
.
中国专利
:CN208143576U
,2018-11-23
[4]
一种具有散热结构的电路板
[P].
栾巍
论文数:
0
引用数:
0
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0
栾巍
;
史长凡
论文数:
0
引用数:
0
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0
史长凡
.
中国专利
:CN211090416U
,2020-07-24
[5]
一种具有散热结构的电路板
[P].
张卫东
论文数:
0
引用数:
0
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0
张卫东
.
中国专利
:CN202095182U
,2011-12-28
[6]
一种具有散热结构的电路板
[P].
陶环娃
论文数:
0
引用数:
0
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0
陶环娃
.
中国专利
:CN213213947U
,2021-05-14
[7]
一种电路板散热结构
[P].
熊卡林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊卡林
.
中国专利
:CN211240294U
,2020-08-11
[8]
一种电路板散热结构
[P].
蒙泽升
论文数:
0
引用数:
0
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0
蒙泽升
;
黄维权
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄维权
.
中国专利
:CN210742874U
,2020-06-12
[9]
一种带防潮结构的电路板
[P].
严明
论文数:
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0
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0
机构:
深圳市通为信电路科技有限公司
深圳市通为信电路科技有限公司
严明
;
雷胜珠
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳市通为信电路科技有限公司
深圳市通为信电路科技有限公司
雷胜珠
;
张雷
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳市通为信电路科技有限公司
深圳市通为信电路科技有限公司
张雷
.
中国专利
:CN220326131U
,2024-01-09
[10]
具有散热结构的软性电路板
[P].
李谟霖
论文数:
0
引用数:
0
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李谟霖
;
郭加弘
论文数:
0
引用数:
0
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郭加弘
.
中国专利
:CN201774736U
,2011-03-23
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