一种具有导热散热结构的电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020505603.4

申请日：

2010-08-26

公开(公告)号：

CN201797689U

公开(公告)日：

2011-04-13

发明(设计)人：

张方荣

申请人：

申请人地址：

215107 江苏省苏州市吴中区东山镇渡口村摆渡口(11)东村头41号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H01L2334

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-13	授权	授权
2012-10-31	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101341716908 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2010205056034 申请日:20100826 授权公告日:20110413 终止日期:20110826

共 50 条

[1]

一种具有导热散热结构的电路板 [P].

张方荣 .

中国专利 :CN102378554A ,2012-03-14

[2]

一种电路板电子元件的导热散热结构 [P].

王锋谷 ;

郑懿伦 .

中国专利 :CN2534775Y ,2003-02-05

[3]

一种具有散热结构的电路板 [P].

张卫东 .

中国专利 :CN202095182U ,2011-12-28

[4]

一种可导热散热的电路板 [P].

黄智杰 .

中国专利 :CN221010390U ,2024-05-24

[5]

电路板导热结构 [P].

王建民 .

中国专利 :CN204994182U ,2016-01-20

[6]

具有散热功效的电路板 [P].

高金圳 .

中国专利 :CN204203876U ,2015-03-11

[7]

多层电路板导热散热结构 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN205071462U ,2016-03-02

[8]

具有散热结构的PCB电路板 [P].

吴利丽 .

中国专利 :CN204761825U ,2015-11-11

[9]

具有散热结构的保护电路板 [P].

林志谦 ;

周春苗 ;

张伟平 ;

廖远丰 .

中国专利 :CN204697387U ,2015-10-07

[10]

一种具有散热结构的PCBA电路板 [P].

王志新 .

中国专利 :CN211184404U ,2020-08-04

← 1 2 3 4 5 →