一种电路板电子元件的导热散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN02230267.0

申请日：

2002-04-03

公开(公告)号：

CN2534775Y

公开(公告)日：

2003-02-05

发明(设计)人：

王锋谷郑懿伦

申请人：

申请人地址：

台湾省台北市

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H01L2334

代理机构：

隆天国际专利商标代理有限公司

代理人：

陈红;楼仙英

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-04	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101276911056 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL022302670 申请日:20020403 授权公告日:20030205 期满终止日期:20120405
2003-02-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板电子元件的导热散热结构 [P].

刘嵩 .

中国专利 :CN213603030U ,2021-07-02

[2]

一种具有导热散热结构的电路板 [P].

张方荣 .

中国专利 :CN201797689U ,2011-04-13

[3]

多层电路板导热散热结构 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN205071462U ,2016-03-02

[4]

一种具有导热散热结构的电路板 [P].

张方荣 .

中国专利 :CN102378554A ,2012-03-14

[5]

电子元件散热结构 [P].

许清闵 ;

陈文雄 ;

周建安 ;

朱俊杰 .

中国专利 :CN201063965Y ,2008-05-21

[6]

电子元件与电路板之间的连接结构 [P].

许世法 .

中国专利 :CN2783555Y ,2006-05-24

[7]

电路板上电子元件的接地连接结构 [P].

李创晓 ;

李紫奎 .

中国专利 :CN202773185U ,2013-03-06

[8]

电路板电子元件连接装置 [P].

高婷婷 ;

王强 ;

赵龙 .

中国专利 :CN204244569U ,2015-04-01

[9]

电子元件埋入式电路板 [P].

谷新 ;

霍如肖 ;

丁鲲鹏 ;

杨之诚 ;

孔令文 ;

蔡坚 ;

鲍平华 .

中国专利 :CN202231960U ,2012-05-23

[10]

一种带有阻燃结构的电子元件用电路板 [P].

赵娜 ;

胡海林 .

中国专利 :CN214338191U ,2021-10-01

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