电路板导热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520462141.5

申请日：

2015-07-01

公开(公告)号：

CN204994182U

公开(公告)日：

2016-01-20

发明(设计)人：

王建民

申请人：

申请人地址：

514000 广东省梅州市兴宁市福兴秀塘围华丰工业园

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

杨建新

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20150701 授权公告日:20160120 终止日期:20200701
2016-01-20	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板导热结构 [P].

陈联兴 ;

蔡哲侖 ;

张大文 .

中国专利 :CN2603595Y ,2004-02-11

[2]

电路板导热结构 [P].

范秋田 ;

张喜 ;

陈满军 ;

肖新华 .

中国专利 :CN207783396U ,2018-08-28

[3]

电路板导热结构 [P].

马卓 ;

毛凯 .

中国专利 :CN204335145U ,2015-05-13

[4]

多层电路板导热散热结构 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN205071462U ,2016-03-02

[5]

导热电路板 [P].

徐建华 ;

吴艳青 ;

李立岳 ;

吴鹏 .

中国专利 :CN215420931U ,2022-01-04

[6]

高效型多层电路板导热结构 [P].

魏根福 .

中国专利 :CN205071598U ,2016-03-02

[7]

弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构 [P].

陈新琪 .

中国专利 :CN203563291U ,2014-04-23

[8]

一种具有导热散热结构的电路板 [P].

张方荣 .

中国专利 :CN201797689U ,2011-04-13

[9]

导热部件和电路板 [P].

胡启钊 ;

高斌 ;

陈嘉文 .

中国专利 :CN223415066U ,2025-10-03

[10]

高导热电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN203040009U ,2013-07-03

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