电路板导热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03201442.2

申请日：

2003-01-29

公开(公告)号：

CN2603595Y

公开(公告)日：

2004-02-11

发明(设计)人：

陈联兴蔡哲侖张大文

申请人：

申请人地址：

台湾省台中市

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H01L2334

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-27	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101420924827 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL032014422 申请日:20030129 授权公告日:20040211 期满终止日期:20130129
2004-02-11	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板导热结构 [P].

范秋田 ;

张喜 ;

陈满军 ;

肖新华 .

中国专利 :CN207783396U ,2018-08-28

[2]

电路板导热结构 [P].

马卓 ;

毛凯 .

中国专利 :CN204335145U ,2015-05-13

[3]

电路板导热结构 [P].

王建民 .

中国专利 :CN204994182U ,2016-01-20

[4]

多层电路板导热散热结构 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN205071462U ,2016-03-02

[5]

导热电路板 [P].

徐建华 ;

吴艳青 ;

李立岳 ;

吴鹏 .

中国专利 :CN215420931U ,2022-01-04

[6]

新型高导热电路板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN204131823U ,2015-01-28

[7]

电路板散热模块结构 [P].

王锋谷 ;

郑懿伦 ;

范瑞展 ;

张钧毅 ;

林春龙 ;

杨智凯 .

中国专利 :CN2884806Y ,2007-03-28

[8]

高效型多层电路板导热结构 [P].

魏根福 .

中国专利 :CN205071598U ,2016-03-02

[9]

弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构 [P].

陈新琪 .

中国专利 :CN203563291U ,2014-04-23

[10]

导热部件和电路板 [P].

胡启钊 ;

高斌 ;

陈嘉文 .

中国专利 :CN223415066U ,2025-10-03

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