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一种散热型轻质多层电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921004329.X
申请日：
2019-06-28
公开(公告)号：
CN210928114U
公开(公告)日：
2020-07-03
发明(设计)人：
张涛
申请人：
申请人地址：
523378 广东省东莞市茶山镇工业园区
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人：
何新华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-03 | 授权 | 授权 |