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一种具有防抖散热结构的多层电路板
被引:0
申请号
:
CN202123129422.3
申请日
:
2021-12-14
公开(公告)号
:
CN216852815U
公开(公告)日
:
2022-06-28
发明(设计)人
:
林燕
申请人
:
申请人地址
:
528306 广东省佛山市顺德区容桂容边居委会天河工业区星河路13号3楼之二
IPC主分类号
:
H05K714
IPC分类号
:
H05K102
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种具有防抖散热结构的多层电路板
[P].
张文平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张文平
.
中国专利
:CN211457501U
,2020-09-08
[2]
一种具有散热结构的多层电路板
[P].
田绍安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田绍安
.
中国专利
:CN212573184U
,2021-02-19
[3]
一种具有缓冲结构的多层电路板
[P].
邓嘉惠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓嘉惠
.
中国专利
:CN209710416U
,2019-11-29
[4]
一种具有缓冲结构的多层电路板
[P].
孟文明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟文明
;
夏俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏俊
.
中国专利
:CN216253601U
,2022-04-08
[5]
一种多层电路板散热结构
[P].
张伟明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张伟明
.
中国专利
:CN209283570U
,2019-08-20
[6]
具有散热效果的多层电路板
[P].
苏文藏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏文藏
.
中国专利
:CN204707342U
,2015-10-14
[7]
一种多层散热性电路板设计结构
[P].
徐海燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐海燕
.
中国专利
:CN217217020U
,2022-08-16
[8]
一种高效散热的多层电路板
[P].
张峻源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州出厂科技有限公司
杭州出厂科技有限公司
张峻源
.
中国专利
:CN118139268A
,2024-06-04
[9]
一种高效散热的多层电路板
[P].
张峻源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中山市良臣子电器有限公司
中山市良臣子电器有限公司
张峻源
.
中国专利
:CN118139268B
,2025-01-28
[10]
一种多层电路板
[P].
马瑛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马瑛
.
中国专利
:CN216960553U
,2022-07-12
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