一种具有防抖散热结构的多层电路板

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申请号
CN202123129422.3
申请日
2021-12-14
公开(公告)号
CN216852815U
公开(公告)日
2022-06-28
发明(设计)人
林燕
申请人
申请人地址
528306 广东省佛山市顺德区容桂容边居委会天河工业区星河路13号3楼之二
IPC主分类号
H05K714
IPC分类号
H05K102
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种具有防抖散热结构的多层电路板 [P]. 
张文平 .
中国专利 :CN211457501U ,2020-09-08
[2]
一种具有散热结构的多层电路板 [P]. 
田绍安 .
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[3]
一种具有缓冲结构的多层电路板 [P]. 
邓嘉惠 .
中国专利 :CN209710416U ,2019-11-29
[4]
一种具有缓冲结构的多层电路板 [P]. 
孟文明 ;
夏俊 .
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[5]
一种多层电路板散热结构 [P]. 
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[6]
具有散热效果的多层电路板 [P]. 
苏文藏 .
中国专利 :CN204707342U ,2015-10-14
[7]
一种多层散热性电路板设计结构 [P]. 
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中国专利 :CN217217020U ,2022-08-16
[8]
一种高效散热的多层电路板 [P]. 
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[9]
一种高效散热的多层电路板 [P]. 
张峻源 .
中国专利 :CN118139268B ,2025-01-28
[10]
一种多层电路板 [P]. 
马瑛 .
中国专利 :CN216960553U ,2022-07-12