一种高效散热的多层电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410133880.3
申请日
2024-01-31
公开(公告)号
CN118139268B
公开(公告)日
2025-01-28
发明(设计)人
张峻源
申请人
中山市良臣子电器有限公司
申请人地址
528400 广东省中山市东凤镇和泰村安泰路6号B幢6楼
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
H05K5/02 B01D53/26 F16F15/02 F16F15/04
代理机构
北京荃科智创知识产权代理事务所(普通合伙) 16398
代理人
范宇皓
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高效散热的多层电路板 [P]. 
张峻源 .
中国专利 :CN118139268A ,2024-06-04
[2]
一种高效散热的多层电路板 [P]. 
龙光泽 .
中国专利 :CN212305751U ,2021-01-05
[3]
一种高效散热型多层电路板 [P]. 
张志兴 .
中国专利 :CN209435533U ,2019-09-24
[4]
一种多层电路板 [P]. 
毛伟平 .
中国专利 :CN220493380U ,2024-02-13
[5]
一种高效散热的多层电路板 [P]. 
张东锋 .
中国专利 :CN214381566U ,2021-10-08
[6]
一种多层高效散热电路板 [P]. 
黄诚 .
中国专利 :CN214627470U ,2021-11-05
[7]
一种散热多层电路板 [P]. 
陈林德 .
中国专利 :CN217985871U ,2022-12-06
[8]
一种便于散热的精密多层电路板 [P]. 
夏东 .
中国专利 :CN210958947U ,2020-07-07
[9]
一种高效散热多层的PCB电路板 [P]. 
陈英 .
中国专利 :CN210042381U ,2020-02-07
[10]
一种高效散热性多层电路板 [P]. 
唐寿林 .
中国专利 :CN208113049U ,2018-11-16