学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种高效散热性多层电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820428270.6
申请日
:
2018-03-28
公开(公告)号
:
CN208113049U
公开(公告)日
:
2018-11-16
发明(设计)人
:
唐寿林
申请人
:
申请人地址
:
341600 江西省赣州市信丰县工业园区城信大道
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261
代理人
:
赵丽丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多层散热性电路板设计结构
[P].
徐海燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐海燕
.
中国专利
:CN217217020U
,2022-08-16
[2]
一种高效散热的多层电路板
[P].
张东锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张东锋
.
中国专利
:CN214381566U
,2021-10-08
[3]
一种高效散热型多层电路板
[P].
张志兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志兴
.
中国专利
:CN209435533U
,2019-09-24
[4]
一种高效散热的多层电路板
[P].
龙光泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙光泽
.
中国专利
:CN212305751U
,2021-01-05
[5]
一种多层高效散热电路板
[P].
黄诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄诚
.
中国专利
:CN214627470U
,2021-11-05
[6]
一种高效散热的多层电路板
[P].
张峻源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州出厂科技有限公司
杭州出厂科技有限公司
张峻源
.
中国专利
:CN118139268A
,2024-06-04
[7]
一种高效散热的多层电路板
[P].
张峻源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中山市良臣子电器有限公司
中山市良臣子电器有限公司
张峻源
.
中国专利
:CN118139268B
,2025-01-28
[8]
一种高效散热的多层电路板结构
[P].
王锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王锋
.
中国专利
:CN212936280U
,2021-04-09
[9]
一种多层电路板
[P].
曾洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾洁
;
姚松泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚松泉
.
中国专利
:CN218336824U
,2023-01-17
[10]
一种多层电路板散热结构
[P].
张伟明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张伟明
.
中国专利
:CN209283570U
,2019-08-20
←
1
2
3
4
5
→