共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种便于散热的精密多层电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921955487.3
申请日：
2019-11-13
公开(公告)号：
CN210958947U
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
夏东
申请人：
申请人地址：
514000 广东省梅州市东升工业园AD8区C栋厂房二期
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
刘洋
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-07 | 授权 | 授权 |