一种精密多层电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121739637.4
申请日
2021-07-29
公开(公告)号
CN215420919U
公开(公告)日
2022-01-04
发明(设计)人
谢军宏 谢情谊
申请人
申请人地址
514000 广东省梅州市东升工业园AD8区C栋厂房二期
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K502
代理机构
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人
刘洋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高精密阶梯式多层电路板 [P]. 
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一种电路板基材及多层电路板 [P]. 
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李振森 ;
丁传杨 .
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一种多层电路板 [P]. 
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[10]
一种多层电路板 [P]. 
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