电路板和具有该电路板的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280053528.8

申请日：

2022-06-10

公开(公告)号：

CN117796160A

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

裵宰晩

申请人：

LG伊诺特有限公司

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/03 H01L25/16 H01L23/48 H01L23/485 H01L23/28

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	公开	公开
2024-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20220610

共 50 条

[1]

电路板和具有该电路板的半导体封装 [P].

李洙敃 ;

具大煐 ;

金志勳 ;

文大成 ;

禹炳旭 ;

刘昌佑 ;

李尙炫 ;

李周炫 .

韩国专利 :CN120264626A ,2025-07-04

[2]

电路板和包括该电路板半导体封装 [P].

权㫥才 ;

南相赫 ;

吕奇寿 ;

刘昌佑 .

韩国专利 :CN118044343A ,2024-05-14

[3]

电路板和包括该电路板的半导体封装 [P].

郑元席 ;

吴秉锡 .

韩国专利 :CN120693691A ,2025-09-23

[4]

电路板和包括该电路板的半导体封装 [P].

郑元席 .

韩国专利 :CN120266277A ,2025-07-04

[5]

电路板和包括该电路板的半导体封装 [P].

曹永在 ;

卢珍美 ;

申钟培 .

韩国专利 :CN120642584A ,2025-09-12

[6]

电路板和包括该电路板的半导体封装 [P].

金泰炫 ;

郑柄官 ;

南一植 .

韩国专利 :CN121100407A ,2025-12-09

[7]

电路板和包括该电路板的半导体封装 [P].

金圣民 ;

孔恩英 ;

黃施允 .

韩国专利 :CN119948627A ,2025-05-06

[8]

电路板和包括该电路板的半导体封装 [P].

申钟培 ;

沈宇燮 ;

郑载勋 ;

郑址哲 .

韩国专利 :CN119908166A ,2025-04-29

[9]

电路板和包括该电路板的半导体封装 [P].

宋真浩 ;

罗世雄 ;

李纪汉 .

韩国专利 :CN120500747A ,2025-08-15

[10]

电路板和包括该电路板的半导体封装 [P].

金相日 ;

罗世雄 ;

李纪汉 .

韩国专利 :CN118435711A ,2024-08-02

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