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电路板和具有该电路板的半导体封装

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411381770.5
申请日：
2024-09-30
公开(公告)号：
CN120264626A
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
李洙敃 具大煐 金志勳 文大成 禹炳旭 刘昌佑 李尙炫 李周炫
申请人：
LG伊诺特有限公司
申请人地址：
韩国首尔
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-04 公开 公开
共 50 条
[1]
电路板和具有该电路板的半导体封装 [P]. 
裵宰晩 .
韩国专利 :CN117796160A ,2024-03-29
[2]
电路板和包括该电路板的半导体封装 [P]. 
金相日 ;
罗世雄 ;
李纪汉 .
韩国专利 :CN118435711A ,2024-08-02
[3]
电路板和包括该电路板的半导体封装 [P]. 
刘霍多 .
韩国专利 :CN120418961A ,2025-08-01
[4]
电路板和包括该电路板的半导体封装 [P]. 
柳钟贤 ;
韩姃恩 .
韩国专利 :CN121127960A ,2025-12-12
[5]
电路板和包括该电路板的半导体封装 [P]. 
权㫥才 ;
南相赫 ;
李尙炫 .
韩国专利 :CN118056474A ,2024-05-17
[6]
电路板和包括该电路板的半导体封装 [P]. 
罗世雄 ;
金相日 ;
李纪汉 .
韩国专利 :CN119343991A ,2025-01-21
[7]
电路板和包括该电路板半导体封装 [P]. 
权㫥才 ;
南相赫 ;
吕奇寿 ;
刘昌佑 .
韩国专利 :CN118044343A ,2024-05-14
[8]
电路板和包括该电路板的半导体封装 [P]. 
郑元席 ;
吴秉锡 .
韩国专利 :CN120693691A ,2025-09-23
[9]
电路板和包括该电路板的半导体封装 [P]. 
郑元席 .
韩国专利 :CN120266277A ,2025-07-04
[10]
电路板和包括该电路板的半导体封装 [P]. 
曹永在 ;
卢珍美 ;
申钟培 .
韩国专利 :CN120642584A ,2025-09-12
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