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一种半导体封装结构、封装方法及电子产品
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010549576.9
申请日：
2020-06-16
公开(公告)号：
CN111725145A
公开(公告)日：
2020-09-29
发明(设计)人：
王琇如
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
IPC主分类号：
H01L2329
IPC分类号：
H01L2331
H01L23373
H01L2156
代理机构：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884
代理人：
唐明磊
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-29 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20200616 |