一种新型半导体封装结构及其封装方法及电子产品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711064390.9

申请日：

2017-11-02

公开(公告)号：

CN107910313A

公开(公告)日：

2018-04-13

发明(设计)人：

曹周

申请人：

申请人地址：

510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

胡彬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-27	授权	授权
2018-04-13	公开	公开
2018-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20171102

共 50 条

[1]

一种半导体封装结构及其封装方法及电子产品 [P].

徐振杰 .

中国专利 :CN107958880A ,2018-04-24

[2]

一种半导体封装结构、封装方法及电子产品 [P].

王琇如 .

中国专利 :CN111725145A ,2020-09-29

[3]

一种半导体封装结构及封装方法及电子产品 [P].

王琇如 ;

唐和明 .

中国专利 :CN111640714A ,2020-09-08

[4]

半导体封装结构和电子产品 [P].

曹周 .

中国专利 :CN210926001U ,2020-07-03

[5]

半导体封装结构和电子产品 [P].

曹周 .

中国专利 :CN211578743U ,2020-09-25

[6]

半导体封装结构和电子产品 [P].

郑明祥 ;

曹周 .

中国专利 :CN213583766U ,2021-06-29

[7]

电源半导体封装结构、方法及电子产品 [P].

廖国宪 ;

蔡弘毅 ;

吴恒昌 ;

洪炳淇 .

中国专利 :CN120914180A ,2025-11-07

[8]

半导体封装结构、方法、器件和电子产品 [P].

李维平 .

中国专利 :CN113078149A ,2021-07-06

[9]

半导体封装结构、方法、器件和电子产品 [P].

李维平 .

中国专利 :CN113097201A ,2021-07-09

[10]

半导体封装结构、方法、器件和电子产品 [P].

李维平 .

中国专利 :CN113078148A ,2021-07-06

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