一种本压邦定装置

被引：0

申请号：

CN202220192352.1

申请日：

2022-01-24

公开(公告)号：

CN217113695U

公开(公告)日：

2022-08-02

发明(设计)人：

武婷婷王豪

申请人：

申请人地址：

215301 江苏省苏州市昆山开发区龙腾路1号

IPC主分类号：

G09F930

IPC分类号：

H05K1304

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

本压邦定装置 [P].

邢勇 .

中国专利 :CN203760001U ,2014-08-06

[2]

一种邦定治具及本压邦定装置 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN221995740U ,2024-11-12

[3]

本压邦定系统及本压邦定方法 [P].

万宝红 ;

汪浩 ;

李洋 ;

廖小刚 ;

李云泽 .

中国专利 :CN117765828A ,2024-03-26

[4]

一种本压单元的邦定设备 [P].

何伟平 .

中国专利 :CN217486865U ,2022-09-23

[5]

一种邦定装置 [P].

李治蒙 ;

吴铭 ;

郝玉亮 ;

万义兵 ;

李宁 ;

高云峰 .

中国专利 :CN210443527U ,2020-05-01

[6]

一种Micro LED邦定装置 [P].

蒋钱磊 ;

李山辉 ;

钱震东 ;

余雄 ;

喻泷 .

中国专利 :CN221747251U ,2024-09-20

[7]

一种邦定装置 [P].

谈务廉 .

中国专利 :CN214810440U ,2021-11-23

[8]

本压绑定装置 [P].

冯强 ;

廖玉红 ;

刘思文 .

中国专利 :CN211348905U ,2020-08-25

[9]

一种本压装置 [P].

王吉龙 .

中国专利 :CN214313144U ,2021-09-28

[10]

邦定装置 [P].

肖中华 .

中国专利 :CN205750182U ,2016-11-30

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